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天域半导体（02658）盘中涨超6%，截至发稿，股价上涨2.86%，现报50.40港元，成交额410.61万港元。
据报道，由于AI数据中心耗电量剧增，800V高压直流（HVDC）供电架构有望提前实现商用落地。据报道，英伟达VeraRubin平台以及谷歌新一代AI数据中心将率先采用该方案，或带动新一轮AI基础设施升级浪潮。开源证券研报指出，碳化硅迎量价齐升新空间。英伟达推动数据中心电源架构向800V高压直流升级，显著拉动SiC价值量与渗透率。
据悉，天域半导体专注于自制碳化硅外延片，已实现4英寸、6英寸、8英寸外延片量产。根据弗若斯特沙利文的资料，以2024年数据计，公司是中国最大、全球第三大自制碳化硅外延片制造商，国内收入与销量市占率分别达30.6%、32.5%，全球市占率亦达6.7%、7.8%。今年2月，公司宣布与韩国EYEQ Lab Inc．正式签署战略合作协议，聚焦碳化硅外延片供应与应用。
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责任编辑：卢昱君
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